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湖南电子显微镜设备原理「赛可检测设备」

来源:未知 编辑:admin 时间:2019-05-01

  上海赛可检测设备有限公司生产的X-ray检测设备非常合适IC元器件的焊点检测,其X-ray检测有高清晰的图像,同时具备分析缺陷(例如:开路,短路,漏焊等)的功能。还有足够的放大倍率,可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷,从而满足现在与未来的需求。

  湖南电子显微镜设备原理「赛可检测设备」电子显微镜设备,射线照相法的特点:适用于各种熔化焊接方法(电弧焊、气体保护焊、电渣焊、气焊等)的对接接头,也能检查铸钢件,在特殊情况下也可用于检测角焊缝或其他一些特殊结构工件。射线照相法的优点:缺陷显示直观:射线照相法用底片作为记录介质,通过观察底片能够比较准确地判断出缺陷的性质、数量、尺寸和位置。射线检测员通过对底片的观察,根据其黒度的差异,便能识别缺陷的位置和性质。

  随着电子技术不断发展,电子制造检测技术也在迅猛发展。目前5G通信设备不断推广普及,电子封装技术正朝着精密,小型化发展,对SMT贴片检测方法和技术有提出了更严格的要求。X射线检测结果可以看出,红色圆圈内为疑似外来物的显示,该显示在底片上呈不规则的白色片状结构,影像的黑度不均匀,且位于叶身有型腔的区域,但位置随机分布。

  即使使用QFP自动检测系统OI(Automated Optical lnspection)也不能判定焊接质量,原因是无法看到焊接点。为解决这此问题,必须寻求其它的检测办法。目前的生产检测技术有电测试,边界扫描及X射线检测。传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的预置点进行的电连接,这样便可以提供一个使信号流入测试板,数据流入ATE的接口。

  不同而对X射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线高于无缺陷部位的射线强度,因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断被检测物体中是否存在缺陷。电离作用 x射线或其它射线(例如γ射线)通过物质被吸收时,可使组成物质的分子分解成为正负离子,称为电离作用,离子的多少和物质吸收的X射线量成正比。

  湖南电子显微镜设备原理「赛可检测设备」电子显微镜设备从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(BGA)的检测方法和实用系统,详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术,将能有效控制BGA的焊接和组装质量。BGA技术是将原来器件PLCC/QFP封装的J形或翼形引线,改变成球形引脚;把从器件本体四周“单线性”顺列引出的引线,改变成本体腹底之下“全平面”式的格栅阵排列。这样,既可以疏散引脚间距,又能够增加引脚数目。

  X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置。设备灵敏度高,重复性好,无需报废分析样品。对于有一定经验的失效分析师可以快速而准确地确定失效模式。射线检测作为五大常规检测方法之一的射线检测(Radiology),在工业上有着非常广泛的应用。

  边界扫描技术解决了一些复杂器件及封装密度有关的问题。采用边界扫描技术,每一个IC器件设计一系列寄存器,将功能线路与检测线路分离开,并记录通过器件的检测数据。测试通路检查IC器件上每一个焊接点的开路,短路情况。基于边界扫描设计的检测端口,通过边缘连接器给每个焊点提供一条通路,从而免除全节点查找的需要。尽管边界扫描提供了比电测试更广的不可见焊点检测范围,但也必须为扫描检测专门设计印制电路板与IC器件。

  在SMT组装生产过程中,我们可以利用X-Ray检测设备直观快速地检测出产品的失效模式,及时采用纠正措施,防止问题扩大化。X光下可以看到两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置,扬声器略有下移。

  利用X-Ray检测设备对生产过程进行监控,不仅只是用于回流后焊点检测,还可以对回流前的贴片质量进行监控,可以及时校正元件在板上的贴装位置,预防焊接问题的发生。检测人员对相关显示的信息进行了统计,然后结合这些信息对共检的底片进行复查,复查结果显示所有叶片在共检时都不存在外来物显示。

  湖南电子显微镜设备原理「赛可检测设备」目前已有两种检测焊接质量的自动测试系统上市:传输X射线测试系统与断面X射线自动测试系统。传输X射 线系统源于X射线束沿通路复合吸收的特性。对SMT的某些焊接,如单面PCB上的J型引线与细间距QFP.传输X射线系统是测定焊接质量最好的方法,但它却不能区分垂直重叠的特征。困此,在传输X射线透视图中,BGA器件的焊缝被其引线的焊球遮掩。对于RF屏敞之下的双面密集型PCB及元器件的不可见焊接,也存在这类问题。

  随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用,人眼及AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。为了排除X射线检测共检时叶片内部存在高密度夹杂或型腔内残留型芯没有清理干净的可能性,

  如今的新型检测技术如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要对PCBA进行破坏性处理,这无疑会增加生产制造成本。X射线检测设备在实际的检测中还有很多行业的工件也可以检测,如果您有关于工件内部的瑕疵等不良情况的检测,都可以用赛可生产的X射线检测设备来进行检测。

  而X-Ray检测设备采用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测,不需要额外成本,检测快捷而准确,在电子组装及失效分析中得到广泛应用。高解析度X光无损探测主要使用于锂电池、BGA、CSP、flipchip、LED、半导体内部、多层电路板以及铸造件的质量检测,

  电子显微镜设备在工作过程中要可靠冷却,油绝缘机主要检查循环油泵,冷却水是否正常,气体绝缘机检查机头的冷却风扇是否工作。对于钢铁等重金属以及较厚的工件,由于其对X射线的衰减能力较强,故应选择管电压较高的X射线探伤机;而对于铝、镁等轻金属和较薄的工件,可以选择管电压较低的X射线探伤机。X射线探伤装置按照X射线发射的方向和窗口范围可分为定向式和周向式;按安装形式可分为固定式和移动式。

  X射线异物检测技术可以检测所有类型包装中不应存在的物理污染物,例如钙化骨、玻璃碎片、金属碎片、矿石、密致塑料和橡胶复合物等。常规的无损分析往往难以有效地检测出这些缺陷,而X射线检测系统的出现恰恰填补了这一空白!

  无论异物形状或位置如何,均可在快速生产条件下进行准确检测。由于X射线异物检测技术可以检验整个产品,因此可以同时进行多项额外检测,以确保食品安全性和产品的合规性。

  X射线探伤是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性,发现缺欠的一种无损检测方法。X射线nm。X射线以光速直线传播,不受电场和磁场的影响,可穿透物质,在穿透过程中有衰减,能使胶片感光。当X射线穿透物质时,由于射线与物质的相互作用,将产生一系列极为复杂的物理过程,其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱,这种现象称之为射线的衰减。

  现如今,全球市场处于日益激烈的竞争中,维持食品制造商与零售商之间稳固关系的重要性前所未有。随着消费者持续密切关注食品安全问题,零售商需要制造商提供高质量的食品。赛可生产的X-Ray检测设备目前在很多行业中都得到了应用。赛可X射线检测设备期待您的选择。

  由于这类器件焊装后,检测人员不可能见到封装材料下面的部分,从而使目检焊接质量成为空谈。其它如板载芯片(COB)及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问题。而且与BGA器件类似,QFP器件的RF屏蔽也挡住了视线,使目检者看不见全部焊接点。为满足用户对可靠性的要求,必须解决不可见焊点的检测问题。光学与激光系统的检测能力与目检相似,因为它们同样需要通过视线来检测。

  在食品到达超市货架或销售之前,制造商必须进行食品检测并剔除任何潜在的污染物,如玻璃、金属或矿石等。因此,对于制造商而言,找到可靠的方式来确保食品安全、提高食品质量,以及最大限度地减少食品遭受外物污染的风险至关重要。x射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱,与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。

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