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甘肃电子显微镜设备公司有哪些「赛可检测设备」

来源:未知 编辑:admin 时间:2019-04-06

  上海赛可检测设备有限公司生产的X-ray检测设备非常合适IC元器件的焊点检测,其X-ray检测有高清晰的图像,同时具备分析缺陷(例如:开路,短路,漏焊等)的功能。还有足够的放大倍率,可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷,从而满足现在与未来的需求。

  甘肃电子显微镜设备公司有哪些「赛可检测设备」目前市场上x-ray检测设备被广泛用于各行业,如电子工业xray检测,半导体xray检测,锂电池xray检测等等,对产品检测、异物扫描、安全检测都起着至关重要的作用。X-ray检测设备通过x光线穿透待检测样品,然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率取决于X射线源焦斑的大小,目前探测器像素可探测到几十微米的物体。

  随着电子技术不断发展,电子制造检测技术也在迅猛发展。目前5G通信设备不断推广普及,电子封装技术正朝着精密,小型化发展,对SMT贴片检测方法和技术有提出了更严格的要求。测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中,默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。

  赛可X-RAY检测设备属于射线检测(Radiographic Testing),另外还有超声检测,磁粉检测,渗透检测,涡流检测,射线检测(Radiographic Testing),业内人士简称RT,是工业无损检测(Nondestructive Testing)的一个重要专业门类。射线检测主要的应用是探测工件内部的宏观几何缺陷。按照不同特征,可将射线检测分为多种不同的方法,例如:X射线层析照相(X-CT)、计算机射线照相技术(CR)、射线照相法,等等。

  不同而对X射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线高于无缺陷部位的射线强度,因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断被检测物体中是否存在缺陷。X-Ray检测技术还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障,降低废品率。

  甘肃电子显微镜设备公司有哪些「赛可检测设备」近几年x-ray检测仪发展迅速,已从过去的2D检测发展到3D检测,4D检测甚至是5D检测,具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。采用x-ray检测设备的优势主要体现在:工艺缺陷的检测覆盖率高达97%,可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等;X射线无损探伤机对不可见的焊点进行检测,透视封装元件的内部结构,能提前发现SMT组装的故障,避免后期返工。

  X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置。设备灵敏度高,重复性好,无需报废分析样品。对于有一定经验的失效分析师可以快速而准确地确定失效模式。使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精,对电路组装质量的要求也越来越高。

  X射线损探伤机原理 利用X射线穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现其中缺陷的一种无损探伤方法。 X射线可以检查金属与非金属材料及其制品的内部缺陷。例如焊缝中的气孔、夹渣。未焊透等体积性缺陷。工业X射线探伤机,包括X射线管头组装体、控制箱及连接电缆在内的对物体内部结构进行X射线摄影或断层检查的设备总称。按安装形式可分为固定式和移动式。

  在SMT组装生产过程中,我们可以利用X-Ray检测设备直观快速地检测出产品的失效模式,及时采用纠正措施,防止问题扩大化。并且工艺质量的要求也由此越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。

  利用X-Ray检测设备对生产过程进行监控,不仅只是用于回流后焊点检测,还可以对回流前的贴片质量进行监控,可以及时校正元件在板上的贴装位置,预防焊接问题的发生。穿透性 x射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱,与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。

  甘肃电子显微镜设备公司有哪些「赛可检测设备」磁粉检测(Magnetic ParticleTesting),业内人士简称MT,是工业无损检测(Nondestructive Testing)的一种成熟的无损检测方法,在航空航天、兵器、船舶、火车、汽车、石油、化工、锅炉压力容器、压力管道等各个领域都得到广泛应用。磁粉检测主要的应用是探测铁磁性工件表面和近表面的宏观几何缺陷,例如表面气孔、裂纹等。

  随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用,人眼及AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。在SMT电子制造业,PCB印刷电路板组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。

  如今的新型检测技术如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要对PCBA进行破坏性处理,这无疑会增加生产制造成本。如果工件局部区域存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起透射射线强度的变化,

  而X-Ray检测设备采用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测,不需要额外成本,检测快捷而准确,在电子组装及失效分析中得到广泛应用。电离作用 x射线或其它射线(例如γ射线)通过物质被吸收时,可使组成物质的分子分解成为正负离子,称为电离作用,离子的多少和物质吸收的X射线量成正比。

  射线照相法的局限,对裂纹类缺陷的检出率则受透照角度的影响,且不能检出垂直照射方向的薄层缺陷,例如钢板的分层。检测厚度上限受射线kV的X射线机能穿透的最大钢厚度约80mm,钴60放射性同位素(Co60)γ射线mm,更大厚度的工件则需要使用特殊的设备——加速器,其最大穿透厚度可达400mm以上。

  X射线异物检测技术可以检测所有类型包装中不应存在的物理污染物,例如钙化骨、玻璃碎片、金属碎片、矿石、密致塑料和橡胶复合物等。未来X-Ray检测设备的发展趋势一定是往高度智能化、自动化、数字化方向发展,同时X-Ray检测设备的应用会越来越多,市场前景非常广阔。

  无论异物形状或位置如何,均可在快速生产条件下进行准确检测。由于X射线异物检测技术可以检验整个产品,因此可以同时进行多项额外检测,以确保食品安全性和产品的合规性。

  选择适合实际生产应用的,有较高性能价格比的X射线检测系统以满足质量控制需要是一项十分重要的工作。最近较新的超高分辩X射线系统在检测及分析缺陷方面已达微米水平,为生产线上发现较隐蔽的质量问题(包括焊接缺陷)提供了较全面的,也比较省时的解决方案。在决定购买检测X射线系统之前,一定要了解系统所需的最小分辩,见表3.与此同时也就决定了所要购置的系统的大致价格。当然,设备的放置,人员配备等因素也要在选购时全盘考虑。

  现如今,全球市场处于日益激烈的竞争中,维持食品制造商与零售商之间稳固关系的重要性前所未有。随着消费者持续密切关注食品安全问题,零售商需要制造商提供高质量的食品。测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中,默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。

  其他无损检测方法有涡流检测(ECT)、声发射检测(AE)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。无损检测就是Non Destructive Testing,缩写是NDT(或NDE,non-destructive examination),也叫无损探伤,是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下,采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。常见的如超声波检测焊缝中的裂纹。

  在食品到达超市货架或销售之前,制造商必须进行食品检测并剔除任何潜在的污染物,如玻璃、金属或矿石等。因此,对于制造商而言,找到可靠的方式来确保食品安全、提高食品质量,以及最大限度地减少食品遭受外物污染的风险至关重要。随着电子产业的不断飞速发展,与之相关的新型检测技术也在不断地涌现出来。常规的无损分析往往只能获得线路板表面的信息,难以提供完整的内部信息。

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