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天津台式显微镜设备选择技巧「赛可检测设备」

来源:未知 编辑:admin 时间:2019-04-04

  上海赛可检测设备有限公司指出在电子制造业,印制电路板(PCB)组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。x射线波长愈短,穿透力就愈大;密度愈低,厚度愈薄,则x射线愈易穿透。x射线的特性 X射线是一种波长很短的电磁波,是一种光子,波长为10-6~10-8cm

  天津台式显微镜设备选择技巧「赛可检测设备」相关标准生产企业往往要贯彻相关标准,如:企业标准、行业标准、国家标准、国际标准等等。这些都是产品加工的指导性文件,自然也是实施无损检测的指导性文件。在具体标准中,往往详细规定了检验对象、检验方法、检验规模等等。产品生产工艺部门下达的各种技术文件,如工艺规程、检验卡片、产品检验报告、返修单等等。有时还要追加或改变检验要求等等。某些产品的特殊检验要求、质量控制的条款,有时可能较详细的强调在订货合同中,应引起特别注意。

  这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小,而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装(BGA)和其他器件,比如方形扁平无引脚封装(QFN)和柱栅陈列封装(LGA)。与较大的有引脚封装相比,这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势,所以更小更密的趋势可能会继续保持。

  天津台式显微镜设备选择技巧「赛可检测设备」与较大的有引脚封装相比,这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势,所以更小更密的趋势可能会继续保持。

  X射线探伤装置按照X射线发射的方向和窗口范围可分为定向式和周向式;按安装形式可分为固定式和移动式。怎样根据需要去购置合适的,既经济又实用的x射线探伤仪,就须正确地选择x射线探伤仪。一般选择X射线探伤机都要考虑穿透能力、X射线管焦点大小、被检工件形状等。x射线探伤仪的穿透能力取决于X射线探伤机的容量,既X射线探伤机的管电压,管电压愈高,X射线愈硬,能量愈大,穿透能力就愈强,穿透能力与管电压平方成正比。

  X射线检测的另一个优点是可以解决质量问题。X射线检测无需借助具有潜在破坏性的返工或显微剖切,而这两种方式会增加成本,造成组件报废。显微剖切还需要操作者基于所学知识猜测问题出在了哪里。并且工艺质量的要求也由此越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。

  天津台式显微镜设备选择技巧「赛可检测设备」使用人工X射线检测设备,需要逐个检查焊点并确定其是否合格。韩国X射线检测该设备配有手动或电动辅助装置使组件倾斜,以便更好地进行检测和摄像。详细定义的标准或目视检测图表可指导评估图像。但通常的目视检测要求培训操作人员,并且容易出错。此外,人工设备并不适合对全部焊点进行检测,而只适合作工艺鉴定和工艺故障分析。

  自动光学检测(AOI)是SMT行业中一项成熟的关键工艺控制技术,它在很大程度上提高了对成品质量的信心。但是对于器件上那些无法用肉眼看到的焊接连接要如何检测呢?X射线检测正是要找的答案。

  射线照相能检出的长度和宽度尺寸分别为毫米数量级和亚毫米数量级,甚至更少,且几乎不存在检测厚度下限。容易检出那些形成局部厚度差的缺陷:对气孔和夹渣之类缺陷有很高的检出率。几乎适用于所有材料,在钢、钛、铜、铝等金属材料上使用均能得到良好的效果,该方法对试件的形状、表面粗糙度没有严格要求,材料晶粒度对其不产生影响。

  由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装,而造成生产出的组件无法维修或需要高昂维修费用,而采用X射线作为制程控制方法可去除这种风险。在机械加工工序全部完成后,需按照X射线检测规范要求对叶片零件进行检测。

  误贴装器件的返工不仅会耗费时间,还可能引起组件上的其他问题,例如由于局部加热而导致周围元件或PCB产生问题。返工还有可能超过双面组件所能承受的最多回流焊周期次数。造成工艺流程后期出现故障,例如JTAG或功能测试中,诊断和重新测试会产生额外的时间和费用。

  当高频电脉冲激励压电晶片时,发生逆压电效应,将电能转换成声能(机械能),探头以脉冲的方式间歇发射超声波,即脉冲波。当探头接受超声波时,发生正压电效应,将声能转换成电能。超声检测所用的常规探头,一般由压电晶片、阻尼块、接头、电缆线、保护膜和外壳组成,一般分为直探头和斜探头两个类别,后者的话通常还有一个使晶片与入射面成一定角度的斜锲块。

  那么你应该在什么时候使用X射线呢?当然应该在“第一次”检测过程中就使用,这样可以确保所使用炉子的加热曲线对无引脚器件而言是最佳方案。赛可生产的X-Ray检测设备目前在很多行业中都得到了应用。赛可X射线检测设备期待您的选择。

  在这之后,明智的做法是在组件生产的整个过程中选取样品进行检测;通常是在一个批次开始生产的初期、中期和末期选取几个样品进行检测。备选方式是使用一个“在线式”流程,但需要注意的是X射线检测(即使是自动化过程)的速度相对较慢。为了排除X射线检测共检时叶片内部存在高密度夹杂或型腔内残留型芯没有清理干净的可能性,

  在操作过程中,无引脚器件(尤其是BGA)的放置很简单,并且通常不会引起什么问题,所以应该慎重使用X射线检测。检测人员对相关显示的信息进行了统计,然后结合这些信息对共检的底片进行复查,复查结果显示所有叶片在共检时都不存在外来物显示。

  Proscan1000采用三角激光测量法,测量光束下的物体沿X轴和Y轴移动时,在Z轴方向的距离,并将物体的三维表面信息进行数字化处理,以便分析和检查。该软件以2 000点/S的速度扫描100万个数据点,直到亚微米级。扫描结果以水平,等量和截面示图显示在高分辩VGA监视器上,Proscan1000还能计算表面粗糙度参数,体积,表面积和截面积。使用球珊阵列封装(BGA)器件给质量检测和控制部门带来难题:如何检测焊后安装质量。

  X射线检测还可以减少生产线末端的人工检测,例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件(取决于所使用的系统类型),或者是其他BGA检测方法(例如使用Ersascope)。

  无损检测设备的特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,所以实施无损检测后,产品的检查率可以达到100%。但是,并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测,无损检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验,因此,在目前无损检测还不能代替破坏性检测。也就是说,对一个工件、材料、机器设备的评价,需要把无损检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合,才能作出准确的评定。

  除了PCBA,X射线还可以对其他制造出的元件进行无损检测,例如电缆组件或其他需要检测内部细节的机加工部件。射线检测利用射线对材料或试件进行透照,检查其内部缺陷或根据衍射特性对其晶体结构进行分析的技术。

  甚至还能进行一定程度的测量。所以说一台功能强大的X射线检测设备是现代电子产品组装生产线所必须的设备。既然你已经决定了需要这样的一台设备。

  随着人们对“X”射线的物性研究和应用开发, 利 用X射线技术已经广泛地应用于无损检测、医疗、军事、工业探伤、施工、航海等领域。随着数字式X射线成像技术的发展,使其检测技术有了进一步的发展,配置 上一套设备(硬件与软件)作支撑,就可构成一个完整的检测系统,简称X射线实时成像系统。电源电压应符合该X射线机说明书的要求,其波动值不得超过±10%的额定电压,必要时应加调压器或稳压电源,以保证X射线机正常工作。

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