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Cadence 公布新一代并行电路仿真器用于复杂模拟与混合信号IC设计

来源:未知 编辑:admin 时间:2019-06-06

  Cadence 公布新一代并行电路仿真器,用于复杂模拟与混合信号IC设计的验证

  VirtuosoAccelerated Parallel Simulator能够为拥有几十万个晶体管的设计提高收敛容量,在多数情况下,可以将设计与验证时间从几个星期缩短到几个小时。

  “我们很高兴在市面上找到了新一代仿真器,可以满足我们对于定制数字与模拟设计(例如DC-DC转换器)的顶层仿真所需的性能,”ON Semiconductor新业务部门主管Helmut Schweiss说,“比起传统SPICE仿真器,Virtuoso Accelerated Parallel Simulator能够实现20.6倍的性能提升,这可以让我们检查并侦测众多设计问题,并满足我们紧迫的tapeout进度。这是用其他技术不可能实现的,可以消除我们在芯片验证的过程中出现的、不必要的意外。”

  Virtuoso Accelerated Parallel Simulator能够解决设计与验证大型密集式与后布局模拟以及混合信号模块与子系统的性能与容量问题,过去在仿真中解决电路结构问题一直是一个瓶颈。新的仿真器可以提供卓越的性能,对于模拟和混合信号设计的前仿和后防而言,比传统的SPICE电路仿真器要快得多。这大大提高了IC设计师的效率,可以在同一个工作日内完成绝大多数仿真工作,让原本不切实际的验证任务成为可能,让一次性芯片成功具有更高的信心保证。

  与业界的标准Virtuoso Spectre电路仿真器相比,Virtuoso Accelerated Parallel Simulator已经在数百种客户设计中得到了广泛的测试,在性能、容量,更重要的是在精确性方面获得了20多家业界领先的客户的认可。这些客户几乎已经在所有模拟与混合信号设计类型上测试了这种新仿真器,包括Phase Locked Loops, Data Converters, Memory IPs, 电源管理电路与tapeout.前的多种全芯片设计。Virtuoso Accelerated Parallel Simulator结合现代多重处理计算平台与MMSIM灵活的基于令牌式许可模型,提供了强大而节约成本的电路仿真器,全力专注于复杂的模拟设计与混合信号IC验证。

  “在我们的验证流程中提高效率,这是一个重要的要求,我们非常希望可以看到市面上出现一种新一代SPICE模拟器,能够应对我们正在创造的大型复杂设计,”Entropic Communications混合信号设计部主管Raed Moughabghab说,“我们在现有的设计中确认了Virtuoso Accelerated Parallel Simulator,比起Spectre turbo实现了2.5倍的性能提升,比起四核计算平台的Spectre更是

  这种全新的仿真器兼容现有的Cadence仿真技术,客户过去在Virtuoso定制IC平台上的投资可以继续发挥价值,可以毫无障碍地使用这种新技术。

  “在过去的8个月时间里,我们已经推出了多种引人注目的新型仿真技术,”Cadence电路仿真与物理验证产品研发部副总裁Zhihong Liu说,“在4月份,我们采用turbo功能让Virtuoso Spectre Circuit Simulator实现了大幅的性能提升,两个月后,我们的RF仿真技术也实现了这种turbo性能。VirtuosoAccelerated Parallel Simulator是对我们的Virtuoso多模式仿真技术的一次重大增强,对于大型复杂模拟设计的设计团队是一种节约成本、可调整且十分可靠的解决方案, 解决了当今一些最大的设计难题与验证瓶颈。”

  Cadence公司成就全球电子设计技术创新,并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务,来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市,在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施,以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息,敬请浏览公司网站。

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